先进材料的连接技术——块体非晶合金的摩擦焊

维普资讯 http://www.cqvip.com ★先进材料的连接技术——块体非晶合金的摩擦焊　块体非晶态合金又称金属玻璃，是目前材料科学中广泛研究的一个新领域，也　是一种发展迅速的重要的新型材料。金属玻璃的结构在原子尺度上不同于普通的晶　体金属材料，而是类似于液态金属，原子排列没有周期性长程有序，仅为短程有　序，亦没有位错、晶界等晶体材料中常见的点阵缺陷。从原理上说，如果能够使合　金熔体冷却过程中的结晶受到抑制，将其过冷至玻璃转变温度以下，过冷液体便因　黏度突变而冻结为液态结构的“金属玻璃”固体。由于非晶态合金独特的结构使其　在机械、力学、化学、物理性能等方面优于晶态合金；块体非晶合金不仅具有较高　的强度、韧性、耐磨性和抗腐蚀性，而且在试验中还表现出优良的软磁性能、储氢　能力、超导能力和低磁损耗等特性，具有很大的工程应用前景。　在本期中，读者将看到，华中科技大学的王丽等学者在合理的工艺条件下，采　用摩擦焊成功地实现了块体非晶合金Ｚｒ６５Ｃｕ１２．５ＡＩ　７．５Ｎｉ１５的连接。　★先进连接方法之微连接技术——ＢＧＡ技术　微连接技术是随着微电子技术的发展而逐渐形成的新兴的焊接技术，它与微电　子器件和微电子组装技术的发展有着密切的联系。微连接技术的主要应用对象是微　电子器件内部的引线连接和电子元器件在印制电路板上的组装。印制电路板组装是　指微电子元器件信号引出端（外引线）与印制电路板上相应焊盘之间的连接。印制　电路板组装中微连接技术的发展与微电子元器件外引线的发展密切相关。其中，　ＢＧＡ器件比ＱＦＰ器件性能更优越，更能满足加工精度、可生产性、成本和组装工　艺的要求。　在本期中，读者将看到，中国地质大学机械与电子工程学院的江进国等学者　结合实际工作中的经验和体会，探讨了球栅阵列（ＢＧＡ）元器件焊点的气孔现象　及其产生机理，重点讨论了气孔与焊点可靠性的关系，其认为非焊点与基板界面　处（ＩＭＣ）及焊点和ＢＧＡ的基板结合处的气孔对焊点可靠性的影响不是很显著。最　后，通过对人、机、料、法、环５个环节进行分析，找到了避免产生气孔的一些　途径。　，，