专利名称：一种封装结构专利类型：实用新型专利
发明人：尹佳山,周祖源,吴政达,林正忠申请号：CN201921152486.5申请日：20190722公开号：CN210467767U公开日：20200505
摘要：本实用新型提供一种封装结构，包括：支撑基底；第一封装层，形成于所述支撑基底上；图形化的化学镀种子层，形成于所述第一封装层的表面；图形化的金属层，形成于所述化学镀种子层的表面；第二封装层，形成于所述第一封装层、所述化学镀种子层和所述金属层上，且所述第二封装层包覆所述化学镀种子层和所述金属层。本实用新型的封装结构能够提高封装层的牢固性，提高金属层与第一封装层之间的结合力，从而防止第二封装层在后续工序中的脱落现象。
申请人：中芯长电半导体(江阴)有限公司
地址：214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号
国籍：CN
代理机构：上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人：余明伟
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