专利名称：一种封装结构专利类型：实用新型专利发明人：户俊华,刘昭麟,栗振超申请号：CN201420315441.6申请日：20140614公开号：CN203877910U公开日：20141015
摘要：本实用新型公开了一种封装结构，包括：一焊盘，为一矩形板件，该焊盘的一面为贴装面，用以贴装待封装器件；复数个引脚，分布在焊盘四周，并与焊盘绝缘，且引脚间相互分离，藉由绝缘材料与焊盘整合为一封装载板；围坝，形成在贴装面的周缘，与该贴装面形成半包围的容腔，并于容腔内暴露出引脚，用以打线；以及封装体，覆盖于容腔开口或者填充容腔空间。
申请人：山东华芯半导体有限公司
地址：250101 山东省济南市高新区新泺大街1768号齐鲁软件园大厦B座二层
国籍：CN
代理机构：济南泉城专利商标事务所
代理人：丁修亭
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