专利名称：缝隙相位幅度校准的封装夹层天线专利类型：发明专利发明人：殷晓星,李筱,赵洪新申请号：CN201510144122.2申请日：20150330公开号：CN104752837A公开日：20150701
摘要：缝隙相位幅度校准的封装夹层天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板(4)上的微带馈线(1)、喇叭天线(2)和缝隙(3)，介质基板(4)在三维封装(5)的内层，微带馈线(1)一端通过封装侧面的共面波导(7)与内部电路(8)相连，喇叭天线(2)由底面金属平面(9)、顶面金属平面(10)和金属化过孔侧壁(11)组成，在底面金属平面(9)和顶面金属平面(10)上的中间缝隙(16)、左边缝隙(17)和右边缝隙(18)，在喇叭天线(2)中形成四个子喇叭，这四个子喇叭的一端都朝微带馈线(1)方向，其另一端位置都在天线口径面(12)。该天线可以提高天线增益。
申请人：东南大学
地址：210096 江苏省南京市四牌楼2号
国籍：CN
代理机构：南京苏高专利商标事务所(普通合伙)
代理人：柏尚春
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