专利名称：无铅高温焊料专利类型：发明专利发明人：余榕昇
申请号：CN200810028182.8申请日：20080520公开号：CN101284338A公开日：20081015
摘要：本发明无铅高温焊料，涉及电子行业电子元器件焊接用的焊接合金材料，它包含有锡、锑和铜，按重量份数，它们的配比为：锡80～88、锑7～13，铜3～7。至少还包含一种选自锗、镧、铈、磷、硅的元素材料，它们的重量份数为0.05～1。本发明无铅高温焊料的优点为：熔点较高、机械性能好、焊接缺陷少、焊接可靠性高。
申请人：余榕昇
地址：523290 广东省东莞市石碣镇单屋工业区
国籍：CN
代理机构：广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人：周理工
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