专利名称：CPU装置专利类型：实用新型专利发明人：桂晓光
申请号：CN200720048935.2申请日：20070226公开号：CN201038136Y公开日：20080319
摘要：一种CPU装置，包括配合在一起的外壳、芯片及电路板，其中，芯片是通过封装技术而设置于外壳与电路板之间，所述外壳包括顶壳及由该顶壳一体延伸且相互连接的侧边，该顶壳与侧边围设形成一容置空间，芯片容设于该容置空间内，所述容置空间内未设有芯片的区域设有若干凸出部。该CPU装置在外壳内设有凸出部，该凸出部可以承受外力碰击，因而可增强外壳的强度，可以有效抵消外力对芯片的撞击，有利于防止芯片在受外力撞击下受损。
申请人：番禺得意精密电子工业有限公司
地址：511458 广东省广州市番禺南沙经济技术开发区板头管理区金岭北路526号
国籍：CN
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