（12）发明专利申请
（21）申请号 CN200610163658.X （22）申请日 2006.12.01
（71）申请人 松下电器产业株式会社
地址 日本大阪府
（10）申请公布号 CN1976029A （43）申请公布日 2007.06.06
（72）发明人 田中功
（74）专利代理机构 永新专利商标代理有限公司
代理人 胡建新
（51）Int.CI
H01L27/02; H01L21/66; G01R31/28;
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
半导体集成电路器件
（57）摘要
本发明的目的在于提供一种大规模集成电
路，尤其提供一种半导体集成电路器件，其能够容易地进行组合使用多个IP的电路等来设计的系统LSI的电路设计。该半导体集成电路器件具备：驱动部(101)，经由传输线路与被驱动电路(104)连接，并将驱动被驱动电路(104)的驱动信
号提供给被驱动电路(104)；开关(102)，被插入在被驱动电路(104)和驱动部(101)之间的传输线路上，使提供给被驱动电路(104)的驱动信号通过或截断；及传递部(103)，被连接到开关(102)和驱动部(101)之间的传输线路上，用从半导体集成电路器件的外部提供的外部信号取代驱动信号传递给被驱动电路(104)。
法律状态
法律状态公告日
2007-06-06 2008-11-26 2009-11-25 2014-01-29
法律状态信息
公开
实质审查的生效 授权 专利权的终止
法律状态
公开
实质审查的生效 授权 专利权的终止
权利要求说明书
半导体集成电路器件的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
半导体集成电路器件的说明书内容是....请下载后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容