设备对电镀过程和镀层质量的影响

　　　　　　　　　　　　　电镀与环保　第28卷第6期(总第164期)　　・43・

・经　验・

设备对电镀过程和镀层质量的影响

崔廷昌,　张素兰

(安美特(中国)化学有限公司南京分公司,江苏南京210016)

中图分类号:TQ153　　　　　文献标识码:B　　　　　文章编号:100024742(2008)0620043202

0　前言

电镀自动线以高速生产的优势,满足了电镀行业迅速发展的需要;而自动线上的设备对电镀过程和镀层质量的影响,也逐渐引起人们的关注。现将多年来在技术服务过程中,有关自动线上的设备对电镀的影响,简述如下。

3　过滤系统

电镀线上,凡是有空气搅拌装置的,一定需配置过滤设备。

3.1　连续循环过滤机的选择

(1)主要技术参数,如流量和精度,须根据对镀

1　运行设备

运行设备对电镀的影响主要表现在水平行走速度和空中停留时间。众所周知,电镀中某些工序是需要加热的,如化学除油、镀镍。工件在这些工序中处理后,沾着溶液的热工件在空中运行时,工件上水分不断挥发。如果运行时间太长或行车速度慢,或距离长,盐分等物质析出,附着在工件表面,造成后道水洗不完全,导致镀层发花。层外观要求来确定。流量为每小时达到被过滤溶液

量的5倍以上。过滤介质的精度,一般镀镍10μm,光亮酸铜5μm。

(2)制造材质性能稳定,不变形。制造工艺成熟,密封性好,无漏淌。对接口密封性高,不漏气。

(3)过滤机进水口位置要求远离空气搅拌,确保不吸入空气。3.2　过滤机的作用

(1)凭借过滤介质滤除悬浮在溶液中的固态物

2　空气搅拌装置2.1　选用低压无油空气搅拌设备

质,如粉尘、炭粒、金属屑、阳极泥等。

(2)和活性炭联合使用去除溶液中有机杂质、油脂。

过滤机在使用中要注意它的内腔,包括进水管道不能有空气;否则,它就是产生针孔、麻点的根源。新安装使用的过滤机,刚开始使用时注意观察进水管道,观察管道内有无气泡。如果存在气泡,应停下来,查找原因,调整好再用。

低压是保持空气常温状态的条件,高温空气是某些镀种忌讳的,如酸性镀铜。而带油的空气进入镀槽,会造成镀层麻点疵病。

好的空气搅拌装置本身有空气净化功能。建议在空气搅拌装置的进气口套一只布袋,阻挡油污。2.2　空气搅拌的作用

(1)维持界面处及其附近区域各种成分的浓度

4　钛篮

4.1　钛篮的作用

在工艺范围内,尤其能有效降低放电离子的浓差极化,防止高电流密度区镀层烧焦。但强烈搅动使溶液中固态物质无法沉到槽底而悬浮在溶液内,电镀时会造成镀层粗糙、毛刺、麻点等疵病。

(2)能尽快驱走工件表面氢气泡,减少镀层针孔和麻点产生。

(3)可充分发挥添加剂的作用,尤其是填平出光作用,达到快速出光的效果。

(4)能维持溶液温度在长时间生产中保持稳定状态,以保证生产顺利进行。

在电镀过程中,要求可溶性阳极保持正常溶解状态,为此要求阳极面积大于工件面积。为在有限的空间里,保证阳极面积足够大,把大板状阳极改制成小冠状或小角状阳极。很多小冠状或小角状阳极依靠钛篮与阳极杠连接,使可溶性阳极保持正常溶解状态,确保镀层质量。4.2　钛篮使用的误区

误区1　一些手工线钛篮只用来装碎的、断的阳极板,使得钛篮大材小用。

误区2　有些生产线钛篮内小冠状或角状阳极

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Vol.28No.6　　　　　

装得不满。厂家以为这样可减少阳极消耗,节约成本。其实,这是一种误解,也是一种有害的做法。其一,失去了由阳极板改成钛篮的意义,造成阳极钝化,电流大时高电流密度区镀层烧焦;电压升高,耗电增加,加速某些添加剂氧化,消耗增加。其二,造成钛篮本身溶解,污染溶液,同时缩短了钛篮寿命。

于波纹系数小的状态,不会因此造成电镀故障。可控硅整流器比常规硅或硒整流器体积小,占用空间小,节约厂房面积。另外,它在电镀生产中使用多年,目前已达到设计完善,制造工艺成熟,所以是一种经济实惠型的电源。

现代工业生产中,设备是重要生产工具。它不仅是提高生产效率的条件,也是保证产品质量的有效途径。

收稿日期:2008204228

5　电镀电源

自动线上使用可控硅整流器是一种好的选择。在电镀生产过程中,电源选择得当,则生产中电源处

电镀钯2镍在印制电路板上的应用

羊秋福,　辛建树　(恩森(台州)化学有限公司,浙江台州318020)

中图分类号:TQ153　　　　　文献标识码:B　　　　　文章编号:100024742(2008)0620044202

0　前言

随着电子产品的发展,对印制板表面处理的要求越来越高。电镀镍/金、化学镀镍/金等以表面平整、优良的可焊性、接触电阻小等优点,既可满足SMT贴装,又可达到键合等要求而得到广泛应用。但随着金价的一路上扬,对镀金线路板是一种考验。铂族元素之一的钯以较低的价格,高延展性及热稳定性有望成为代金镀层,并且电镀钯2镍合金可在基本不改变生产流程的情况下进行生产。

2.4　镀铜

保证客户所需的孔壁的厚度,并在镀镍时提供一个活性的铜表面(一般单面板则无需镀铜)。2.5　镀镍阻挡底铜向钯层的迁移,提高钯镀层的抗化学侵蚀性,其镀层厚度要求为5～8μm,以保证后序蚀刻的耐腐蚀,一般采用氨基磺酸盐镀镍。2.6　镀钯2镍合金

保证良好的导通接触性和优良的可焊性。

3　电镀钯2镍合金工艺

3.1　镀液配方及工艺条件

JSPD280开缸剂　　　　100%

1　工艺流程

酸性除油三级逆流漂洗微蚀二级

逆流漂洗浸酸镀铜二级逆流漂洗去离子水洗镀镍回收二级逆流漂洗

去离子漂洗电镀钯2镍回收三级逆流漂洗烘干

金属钯

金属镍θpH值

dJktS阳∶S阴

3～7g/L1.5～3.0g/L45℃7.0～8.09～20Be°0.3～3.0A/dm220s2∶1

2　主要工序说明

2.1　酸性除油

去除线路板面轻微油污、氧化物、碳氢类污迹与

湿膜、干膜等残胶,调整孔壁。2.2　微蚀

去除板面氧化层,并且微蚀粗化表面,增强铜表面的粗糙程度,保证后序的镀层有很强的结合力。2.3　浸酸

去除微蚀水洗后板面残余氧化层,活化铜表面。

3JSPD280系列为恩森公司产品3.2　电镀设备

(1)槽体　采用特氟隆、聚丙烯、聚乙烯、耐热玻璃槽。

(2)整流器　应有电流和电压输出有效容量。(3)过滤　连续过滤,采用5～10μm的聚丙烯