A
Absorption 吸收、吸入
Accelerated Test（Aging） 加速试验、加速老化 Accelerator 加速剂、速化剂 Accept/Acceptance 允收
Acceptable Quality Level（AQL） 允收品质水准 Accuracy 准确度
ACF：Adhesive copper foil 有胶铜箔 Activator 活化剂、添加剂比称为Activator
Active parts（Devices） 主动零件，指积体电路或电晶体 Addition Agent 添加剂
Additive Process 加成法、分全加成、半加成及部份加成 Adhesion 附著力 Adhesive 胶类或接著剂 Aging 老化 Air Knife 风刀
Ambient Temperature 环境温度 Ampere 安培 Amp-Hour 安培小时 Annular Ring 孔环 Anode 阳极 Anode Bag 阳极带
ANSI: American National Standard Institute 美国标准协会 Anti-Forming Agent 消泡剂
AOI: Automatic Optical Inspection 自动光学检验 Aperture 开口
APQP: Advanced Product Quality Plan Array 排列、阵列 Artwork 底片
ASIC: Application Specific Integrated Circuit 特定用途的积体电路器 Aspect Ratio 纵横比、板厚与孔径之比值 Assembly 装配、组装
ATE: Automatic Testing Equipment 自动电测设备 AVL: Approved Vender List 合格供应商 B
Back Light（Back Lighting） 背光法 Back-UP 垫板
Backpanels/ Backplanes 背板、支持板，厚度较厚，
Ball Grid Array（BGA） 球脚车列（封装） Barrel 孔壁 Base Material 基材
Batch 批（同时间发料某一数量的板子） Bevelling 切斜边 Binder 黏结剂
Black oxide 黑氧化层，另有棕氧化（Brown Oxide） Blind Via Hole 盲导孔 Blister 局部性分层或起泡
Blockout 封网，网板之空网处以水溶胶涂满 Blow Hole 吹孔，PTH孔壁有破洞（void）所造成 Boiler (Water Tube Boiler/ Fire Tube Boiler) BOM: Bill of Material 用料表 Bond Strength 结合强度
Bonding Sheet(Layer) 接合片、接著层，指PP Bonding Wire 结合线，IC之晶片与PCB之引线 Bow 板弯
Break-away Panel 可断开板或者说Break Away Tab Break Point 出像点、影像点
Break-Out 破出（钻孔破出开成断环情形） Bridging 搭桥、桥接 Brightener 光泽剂 Brush Plating 刷镀
BTU/British Thermal Unit 英制热量单位 Bump 突块
Buried Via Hole 埋导孔 Burn-in 高温加速老化试验 Burning 烧焦 Burr 毛头 Buy-off 认可 C
CAD: Computer Aided Design 电脑辅助设计 CAM: Computer Aided Manufacturing 电脑辅助制造 CAT: Computer Aided Testing 电脑辅助测试 Capacitance 电容
Carbide 碳化物、碳化钨钻头
CAR: Corrective Action Report 改善报告 Carbon Treatment 活性碳处理 Card 卡板
Carrier 载体 Cartridge 滤芯 Cathode 阴极
CCL: Copper Clad Laminates 铜箔基板 Ceramics 陶瓷 Certificate 证明书
CFC 氟氯碳化物 Chloro-Fluoro-Carbon Chamfer 倒角、去掉直角
Characteristic Impedance 特性阻抗 Cheek list 检察清单 Chip 晶粒、晶片
Chip On Board 晶片黏著板 Clean Room 无尘室 (Class 100) Cleanliness 清洁度 Clearance 余隙、余环
COB（Chip on Board） 晶片在板上直接组装 COC（Certificate of Compliance） 出货合格书 COF（Chip on Flexible PCB） COG（Chip glass）
Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数（CTE） Cold Solder Joint 冷焊点 Component Hole 零件孔 Component Side 组件面、零件面 Conditioning 整孔 Conductivity 导电度 Connector 连接器 Continuity Test 连通性试验 Copper Foil 铜箔、铜皮 Copper Ball 铜球
Corner Crack 镀通孔转角断角
Cp: Capability of Process 制程能力指数 Crack 裂痕
Crazing 白斑（基板外观上的缺点） Crosstalk 杂讯、串讯 Cure/Curing 硬化、热化
Current Density （C.D.）电流密度（1 ASD=9.1 ASF） Curtain Coating 液涂法 D
Datum 基准点
Deburring 去毛头 Defect 不良缺点 Degreasing 脱脂 Delamination 分层、爆板 Dent 凹陷、缓和均匀的下陷 Desmearing 除胶渣 Developer 显像液 Deviation 偏差 Device 电子元件 Dewetting 缩锡
DFM: Design for Manufacturing/Dirty foreign Materials 异物、杂质 Die 冲模 Dielectric 介质
Dielectric Constant 介质常数 Dimensional Stability 尺度安定性
DIP（Dual Inline Package） 双排脚封装体 Direct Plating 直接电镀
DI Water 纯水 (De-Ionize Water) DOE/Design of Experiment 实验计划法 DPPM（Defect Parts Per Million） Drilling 钻孔 Drill Bit 钻针 Dry Film 干膜 Dummy 假镀 E
ECN: Engineering Change Notice 工程变更通知 Elongation 延伸性
EMI 电磁干扰 Electromagnetic Interference ENIG: Electroless Nickel Immersion Gold 化镍浸金 Entek 有机护铜处理 Entry Material 盖板
E.T/Electric Test 电测、电气测试 Epoxy Resin 环氧树脂
ESD: Electro-Static Discharge 静电流量 Etching 蚀刻 Etchback 加蚀 Etch Factor 蚀刻函数 Etching Resist 抗蚀阻剂 Expose Copper 漏铜
Exposure 曝光 Eyelet 铆钉 Rivet F
FAAR（First Article Approval Report） Failure 故障、损坏 Fault 缺陷、瑕疵
FCC/Federal Communication Commission 美国联邦通讯委员会 Fiber Exposure 玻织显露 Fiducial Mark 基准记号、光学点 Film 底片 Filter 过滤器 Fine Line 细线 Finger 手指
Finishing 制成品在外观上的最后处理 First Article 试产的首件或首批小量产品 First Pass-Yield 初检良品率
Fixture 夹具、治具 (Rig and Fixture)
Flame Resistant 耐燃性（分HB、VO、V1及V2等四级） Flux 助焊剂 Foil Burr 铜箔毛边
Foot Pint（Land Pattern） 脚垫 Foreign Material 外来物、异物
FR4/Flame Resistant Laminates 耐燃性积层板材 Frequency 频率 G
Gauge 量规 Gel Time 胶化时间
Gerber Data/Gerber File 格搏档案 Glass Fiber 玻璃纤维
Glass Fiber Protrusion 玻纤突出
Glass Transition Temperature/Tg 玻璃态转化温度 Golden Board 测试用标准板 Grid 标准格
Ground Plane 接地层 Guide Pin 导针 H
Haloing 白圈、白边（在钻孔、开槽等机械动作一旦过猛时将造成内部树脂之破碎或微小分层裂开的现象） Hardener 硬化剂 Hardness 硬度
Heat Dissipation 散热 Hertz（Hz） 赫芝
HEPA/High Efficiency Particulate Air Filter 高效空气尘粒过滤机 Hipot Test 高压电测 High Potential Test Hit 擎 Holding Time 停区时间 Hole Block 孔塞
Hole Breakout 孔位破出，简称Breakout Hole counter 数孔机 Hole Density 孔数密度 Hole Pull Strength 孔壁强度 Hole Void 破洞
Hot Air Levelling 喷锡 HASL/HAL
THE(High Temperature Elongation) 高温延伸性 I
I.C.Socket 积体电路插座 Image Transfer 影像转移
IMC: Inter-metallic compound 介面合金共化物 Immersion Plating 浸镀 Impedance 阻抗
In-Circuit Testing 组装板电测，ICT Indexing Hole 基准孔 Infrared(IR) 红外线 Ink 油墨 Inner Layer 内层 Input/Output 输入、输出 Insert/Insertion 插接、插装 Insulation Resistance 绝缘电阻 Integrated Circuit (IC) 积体电路器 Interconnection互连
Intermatallic Compound(IMC) 介面合金共化物 Internal Stress 内应力 Ion Cleanliness 离子清洁度 Ionic Contamination 离子污染
IPC: The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 美国印刷电路板协会 ISO: International Organization for Standardization 国际标准组织 Isolation 隔离性 J
JPCA/Japan Print Circuit Association 日本印刷电路工业会 Just-In-Time(JIT) 适时供应
K
Keyboard 键盘 Kraft Paper 牛皮纸 L
Laminate(s) 基板、积层板 Laminator 压膜机 Land 孔环焊垫、独立点 Landless Hole 无环通孔
Laser Direct Imaging/LDI 雷射直接成像 Laser Photoplotter 雷射曝光机、绘图机
Lay Out 布线、布局 (configuration, general arrangement) Lay Up 叠合 Lead Frame 脚架 Lead 引脚、接脚 Legend 文字标记 Levelling 整平 Light Intensity 光强度
LMW: License Manufacturing Warehouse 保税厂 Lot Size 批量 LRR(Lot Reject Rate) M
Major Defect 严重缺点、主要缺点 Marking 标记 Mask 阻剂
Mass Lamination 大型压板
MCM/Multi-Chip Module 多晶片模组 Measling 白点
Membrane Switch 薄膜开关 Microctching 微蚀 Microsectioning 微切片法 Migration迁移 Mil 英丝0.001 in
misregistration 对不准、对不准度 MLB/Multi-Layer Board 多层板 Modem 调变及解调器、数据机 Modification 修改、改变 Module 模组 Mother Board 主机板
N
Nail Head 钉头
N.C.数值控制（Numerical Control） Negative 负片
Negative etch-back 反回蚀 Nick 缺口 Node 节点 Nodule 瘤
Non-Conformance 不合格品 Non-flammable 非燃性 Non-wetting 不沾锡
Normal Distribution 常态分配 NPI：New project introduction)
NRE Charge-Non-Recurring Engineering Charge 不会重收的工程费用 O Ohm 欧姆
Omega Meter 离子污染检测仪 Open Circuits 断线 Optical Density 光密度 Optical Inspection 光学检验
Organic Solderability Preservatives(OSP) 有机保焊剂 Outgassing 出气、吹气 Output 产出、输出 Overflow 溢流 Oxidation氧化
Ozone Depletion 臭氧层耗损 P
Packaging 封装、购装 Packing 包装 Pad 配圈、孔环焊垫 Panel Plating 全板镀铜
Passive Parts 被动零件，如电阻、电容 Past 膏（锡膏Solder Paste） Pattern Plating 线路电镀
PCB/Printed Circuit Board 印刷电路板 Peel Strength 抗撕强度 Peripheral 周边附属设备
Phototool 底片（一般指偶氮棕片 Diazo Film） Pin Grid Array(PGA) 矩阵式针脚封装
Pinhole 针孔
Pin 接脚、插梢、插针 Pink Ring 粉红圈 Pits 凹点（小面积下陷） Pitch 脚距、垫距、线距 Plasma 电浆
Plated through Hole/PTH 镀通孔 Plug 插脚、塞孔 Polarization 分极、极化 Polyimide(PI) 聚亚酸胺 Popcorn Effect 爆米花效应 Post Cure 疏孔度试验 Power Plane 后续硬化、后烤 Power Supply 电源层
PPM/Parts Per Million 百万分之几 Preheat 预热
Prepreg 胶片、树脂片 Press Plate 压合钢板 Press-Fit Contact 挤入式接触 Printing 印刷 Probe 探针
Profile 轮廓、部面图、升温曲线图积线 Punch 横切、冲床 Q
QIT(Quality improvement Team) 品质改善小组 Qualified Products List 合格产品（供应者）名单 R
Radiometer 辐射计、光度计 Radius 尺角、半径
Reference Dimension 参考尺度、参考尺寸 Reflow Soldering 重熔焊接、熔焊 Registration 对准度 Reject 剔退、拒收 Reliability 可靠度、信赖度 Repair 修理
Resin Content 胶含量、树脂含量 Resin Flow 胶流量、树脂流量 Resist 阻剂、阻膜 Resistor 电阻器、电阻
Resolution 解像、解像度、解析度
Resolving Power 解析力、解像力（分辨力） Rework(ing) 重工、再加工 Ring 套环
Roller Cutter 混切机（俗称锯板机） Roller Coating 滚动涂布法 Routing 切外型、捞外型
RRM: Revolutions per Minute 转速（每分钟） Run-out 偏转、绕转、累积距差 S
SCAR(Supplier CA Request) 供应商改善报告 SCM: Supply chain Management 供应商管理系统 Scratch 刮痕
Screen Printing 网版印刷 Scrubber 磨刷机、磨刷器 Selective Plating 选择性电镀
SEM/Scanning Electron Microscope 扫瞄式电子显微镜 Semi-Conductor 半导体 Shearing 剪、裁切 Short 短路
SIR(Surface Insulation Resistance) 表面绝缘电阻 Side Wall 侧壁
Sigma(Standard Deviation) 标准差 Signal 讯号 Silicon 矽
Silk Screen 网版印刷、丝网印刷 Skin Effect 集肤效应 Skip Printing 漏印 Slot 槽孔 Smear 胶渣
SMT/Surface Mount Technology 表面黏装技术 Solder 焊锡 Solderability 焊锡性 Solder Ball 锡球 Solder Bridging 锡桥 Solder Bump 焊锡凸块
Solder Dam 锡堤（IC脚间的防焊） Solder Levelling 喷锡、热风整平 Solder Mask(S/M) 绿漆、防焊膜
Solder Paste 锡膏 Solder Plug 锡塞、锡柱 Solder Pot 锡炉 Solder Side 焊锡面
Soldering Fluid/Soldering Oil 助焊液、护焊汕 Solid Content 固体含量
SOP(Standard Operation Procedure) 标准作业程序 Spacing 间距
SPC/Statistical Process Control 统计制程管制 Specific Gravity SG比重 Specification(Spec) 规范、规格 Specimen 样品、试样 Spindle 钻轴
Spray Coating 喷著涂装 Stencil 版膜、网版 Storage condition 储存条件 Stress Relief 消除应力 Substrate 底材
Surface Insulation Resistance(SIR) 表面绝缘电阻 Surface Tenting 表面张力
Surface-Mount Device 表面黏装零件 Swelling Agents/Sweller 膨胀剂
SWR(Special Working Request) 试产前之“特殊工作要求” T
Tab 接点、金手指 Tape 撕胶带试验 Teflon 铁氟龙
Temperature Profile 温度曲线 Template 模板
Tensile Strength 抗拉强度 Tenting 盖孔法 Terminal 端子 Thermal Stress 热应力 Thermal Shock 热冲击 Thin Copper Foil 薄铜箔 Then film Technology 薄膜技术 Throwing Power 分布力 Tolerance 公差
Touch Up 检修（简单的工具在手操作下即可进行的小规范的检修，称之Touch Up或Rewok 有些类似）
Trace 线路、导线
Traceability 追溯性、可溯性 Transistor 电晶体 Transmission Line 传输线 Twist 板翘、板扭 U
UL 保险业试验 Underwriters Laboratories/INC Ultra Violet Curing(UV Curing) 紫外线硬化 Ultrasonic Cleaning 超音波清洗 Undercut/Undercutting 侧蚀 Universal Tester 万用型电测机 V
Vacuum Lamination 真空压合 Vacuum Packing 真空包装 Viscosity 黏滞度、黏度 Vision Systems 视觉系统
Visual Examination(Inspection) 目视检查 Voltage 电压 W
Wafer 晶圆 Warp/Warpage 板弯 Warp and Twist 板弯翘 Washer 垫圈
Waste Treatment 废弃处理 Water Absorption 吸水性 Water Break 水膜破散、水破 Watermark 水印 Wave Soldering 波焊 Weave Exposure 织纹显露 Weave Texture 织纹隐现 Welding 熔接
Wet Process 湿式制程 Wetting Balance 沾锡、沾湿 White Spot 白点 Wicking effect 灯芯效应 Wire Bonding 打线结合
WIP(Working Piece in Process) 在制品 X
X Axis X轴
X-Ray X光 Y
Y-Axis Y轴
Yield 良品率、良率、产率 Z
Z-Axis X轴 Other
HDI-High Density inter-connect 高密度内连接 SWOT Strengths Weaknesses Opportunities Threats CD: Compact Disc CPU: Central Process Unit
DLD: Direct Laser Drilling (CO2 Laser, YAG Laser) DVD: Digital Versatile Disc
EEPROM: Electrically Erasable Programmable Read Only Memory EMS: Electronics Manufacturing Service GPS: Global Positioning Service HDD: Hard Disk Drive HDTV: High Density TV LCD: Liquid Crystal Display LED: Light Emitting Diode VCD: Video Compact Disk
Quality System Requirements QS-9000(質量體系要求)
Advanced Product Quality Planning and Control Plan APQP (產品質量先期策劃和控制計劃) Measurement Systems Analysis MSA(測量系統分析)
Potential Failure Mode and Effects Analysis FMEA(潜在失效模式與後果分析) Production Part Approval Process PPAP (生產件批准程序) Statistical Process Control SPC (統計過程控制)
IPC-A-600 Classification 分级
Acceptance Criteria 允收规格 Applicable Documents 参考资料 Dimensions And Tolerances 尺度与公差 Terms And Definitions 术语及定义 Workmanship 工艺水准
Externally Observable Characteristics 外观特性 Board Edges 板边 Burrs 看头、毛刺
Nonmetallic Burrs 非金属性毛头 Metallic Burrs 金属毛头 Nicks 缺口 Haloing 白边 Base Material 基材 Weave Exposure 织纹显露 Weave Texture 织纹隐现
Exposed/Disrupted Fibers 玻织曝露/扰乱 Pits and Voids 凹点与凹坑
Base Material Subsurface 基材次表面 Measling白点 Crazing白斑
Delamination/Blister分层/起泡 Foreign Inclusions外来夹杂物
Solder Coatings and Fused Tin Lead喷锡板或熔锡板 Nonwetting拒锡（不沾锡） Dewetting缩锡
Holes-Plated-Through-General镀通孔概要 Nodules/Burrs镀瘤/毛头 Pink Ring粉红圈
Voids-Copper Plating镀铜层破洞
Voids-Finished Coating完工皮膜之镀层破洞 Lifted Lands-(Visual)孔环浮离（目检） Holes-Unsupported未镀孔 Haloing白圈
Printed Contacts板边接触金手指 Surface Plating-General表面镀层通则
Surface Plating-Wire Bond Pads打线承垫之表面 Burrs on Edge-Board Contacts板边接点之毛头 Adhesion of Overplate表面镀层之附着力 Marking标记
Etched Marking蚀刻标记
Screened or Ink Stamped Marking纲印或盖印之标记 Solder Resist(Solder Mask)防焊绿漆
Coverage Over Conductors (Skip Coverage) 边线表面之覆盖性（覆盖不全、跳印） Registration to Holes (All Finishes) 对孔之套准度（各种表处理层） Registration to Other Conductive Patterns 其他防焊的对准性
Ball Grid Array (Solder Resist-Defined Lands) 球脚格列体之焊垫（绿漆设限之焊垫） Ball Grid Array (Copper-Defined Lands) 球脚格列体（铜面设限之焊垫）
Ball Grid Array (Solder Dam) 球脚格列体（防焊堤） Blisters/Delamination起泡/分层
Adhesion(Flaking or Peeling)附著力（破片或剥落） Waves/Wrinkles/Ripples起浪/起皱/纹路 Tenting(Via Holes)盖孔（导通孔、过孔） Pattern Definition-Dimensional圆形尺度特性 Conductor Width and Spacing线宽与间距 Conductor Width线宽 Conductor Spacing导线间距
External Annular Ring-Measurement孔环测量
External Annular Ring-Supported Holes有孔壁支援的外孔环 External Annular Ring-Unsupported Holes无孔壁支援的外孔环 Flatness平坦度
Internally Observable Characteristics可观察到的内在特性 Dielectric Materials介质材料
Laminate Voids(Outside Thermal Zone)压板空洞（或热区之外） Registration/Conductors to Holes导体与通孔之间的对准度
Clearance Hole/Unsupported/to Power/Ground Planes 针对电源层或接地层具隔环之非镀通孔 Delamination/Blister分层/起泡 Etchback回蚀
Negative Etchback反回蚀 Smear Removal除胶渣
Dielectric Material/Clearance/Metal Plane for Supported Holes 金属层与通孔壁之介质隔距 Layer-to-Layer Spacing层与层之间距 Resin Recession树脂缩陷
Conductive Patterns-General导线概论 Etching Characteristics蚀刻特性 Print and Etch印后即蚀刻（指正片法）
Surface Conductor Thickness(Foil Plus Plating)表导体厚度（铜箔加电镀铜） Foil Thickness-Internal Layers内层箔厚 Plated-Through Holes-General镀通孔概论 Annular Ring-Internal Layers各内层之孔环
Lifted Lands-(Cross-Sections)焊环浮起（切片上所见） Foil Crack-(Internal Foil)“C”Crack内层铜箔之裂纹 Foil Crack-(External Foil)镀层破裂
Plating Crack-(Barrel)“E”Crack孔壁镀层破裂 Plating Crack-(Corner)“F”Crack孔角镀层破裂 Plating Nodules镀层长瘤
Copper Plating Thickness-Hole Wall孔壁镀铜厚度
Plating Voids镀层破洞
Solder Coating Thickness (Only When Specified) 焊锡皮膜厚度（当已规定检查者） Solder Resist Thickness绿漆厚度 Wicking灯芯效应（指玻织束渗入化学铜） Wicking/Clearance Holes隔离孔之渗铜
Innerlayer Separation-Vertical (Axial) Microsection 内层（环）分离-垂直（纵断面）微切片 Innerlayer Separation-Horizontal (Transverse) Microsection 内层（环）分离-水平（横断面）微切片 Material Fill of Blind and Buried Vias盲孔与埋孔之填充材料钻孔式镀通孔 Plated-Through Holes-Drilled钻孔式镀通孔 Burrs毛头 Nailheading钉头
Plated-Through Holes-Punched冲孔式镀通孔 Roughness and Nodules粗糙与镀瘤 Flare喇叭口
Miscellaneous其他离顶
Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring软性及软硬合板 Metal Core Printed Boards金属平心电路板 Type Classifications型式分类 Spacing Laminated Type间距压合板
Insulation Thickness/Insulated Metal Substrate已绝缘金属底材之绝缘厚度 Insulation Material Fill/Laminated Type Metal Core压合型金属平心之绝缘填料 Cracks in Insulation Material Fill/Laminated Type压合型绝缘填充料之裂纹 Core Bond to Plated-Through Hole Wall平心层与镀通孔之间的固著 Flush Printed Boards表面全平板
Flushness of Surface Conductor表面导线之平坦性 Cleanliness Testing清洁度试验 Solderability Testing焊锡性试验 Plated-Through Holes镀通孔 Electrical Integrity电性之完整
平行光曝光机： Collimated ExposureCollimated Exposure 二次元测量仪two dimension measuring instrument, 镀层厚度测试仪 Plating Thickness Tester 电导率测试仪： Conductometer 剥离强度测试仪 peel strength Tester ROHS检测仪 ROHS Tester LCR测试仪 LCR Tester 喷砂机： sandblasting machine 磨板机： Scrubbing
立式圆角机 Corner rounding Machine 开短路测试机 short circuit tester 碱性蚀刻机： alkalineetchingmachine 剪板机: steel plate shearer 高温烤箱 high-temperature oven
飞针测试机： Flying Probe E-Test Machine 铣边机edge milling machine 超声波清洗机ultrasonic cleaners DES水平线 DES level
自私，让我们只看见自己却容不下别人。 电路板术语目录
1、Aramid Fiber 聚醯胺纤维（铜泊、基材板及其规范）
此聚醯胺纤维系杜邦公司所开发，商品名称为 Kevelar。其强度与轫性都非常好，可用做防弹衣、降落伞或鱼网之纤维材料，并能代替玻纤而用于电路板之基材。日本业者曾用以制成高功能树脂之胶片(TA-01)与基板 (TL-01)，其等热胀系数(TCE)仅 6ppm/℃,Tg 194℃，在尺寸安定性上非常良好，有利于密距多脚SMD的焊接可靠度。
2、Base Material 基材（铜泊、基材板及其规范）
指板材的树脂及补强材料部份，可当做为铜线路与导体的载体及绝缘材料。
3、Bulge 鼓起，凸出（铜泊、基材板及其规范）
多指表面的薄层，受到内在局部性压力而向外鼓出，一般对铜皮的展性(Ductility)进行试验时，即使用加色的高压液体，对其施压而令铜皮凸起到破裂为止，称Bulge Test。
4、Butter Coat 外表树脂层（铜泊、基材板及其规范） 指基板去掉铜皮之后，玻纤布外表的树脂层而言。
6、Clad/Cladding 披覆（铜泊、基材板及其规范）
是以薄层金属披覆在其他材料的外表，做为护面或其他功用，电路板上游的基板(Laminates)即采用铜箔在基材板上披覆，故正式学名应称为“铜箔披覆积层板 CCL”(Copper Claded Laminates)，而大陆业者即称其为“覆铜板”。
7、Ceramics 陶瓷（铜泊、基材板及其规范）
主要是由黏土(Clay)、长石(Feldspar)及砂(Sand)三者混合烧制而成的绝缘材料，其种类及用途都非常广泛，如插座、高压绝缘碍子，或新式的电路板材(如日本富士通的62层板)等，其耐热性良好、膨胀系数低、耐用性也不错。常用者有Alumina(三氧化二铝)，Beryllia(铍土、氧化铍Be0)及氧化镁等多种单用或混合的材料。
8、Columnar Structure 柱状组织（铜泊、基材板及其规范）
指电镀铜皮(E.D.Foil)在高速镀铜(1000 ASF以上)中所出现的结晶组织而言，此种铜层组织之物性甚差，各种机械
性能也远不如正常速度镀铜(25 ASF)之无特定结晶组织的铜层，在热应力中亦容易发生断裂。
9、Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数（铜泊、基材板及其规范）
指各种物料在受热后，其每单位温度上升之间所发生的尺寸变化，一般缩写简称 CTE ，但也可称 TCE 。
10、Copper Foil 铜箔，铜皮（铜泊、基材板及其规范）
是 CCL 铜箔基板外表所压覆的金属铜层。 PCB 工业所需的铜箔可由电镀方式(Electrodeposited)，或以辗压方式(Rolled)所取得，前者可用在一般硬质电路板，后者则可用于软板上。
11、Composites，(CEM-1，CEM-3) 复合板材（铜泊、基材板及其规范）
指基板底材是由玻纤布及纤玻席(零散短纤)所共同组成的，所用的树脂仍为环氧树脂。此种板材的两面外层，仍使用玻纤布所含浸的胶片(Prepreg)与铜箔压合，内部则用短纤席材含浸树脂而成Web(网片)。若其“席材”纤维仍为玻纤时，其板材称 CEM-3 (Composite Epoxy Material)；若席材为纸纤时，则称之为 CEM-1 。此为美国NEMA规范 LI 1-1989中所记载。
12、Copper-Invar-Copper(CIC)综合夹心板（铜泊、基材板及其规范） Invar是一种含镍40～50%、含铁50～60%
的合金，其热胀系数(CTE)很低，又不易生锈，故常用于卷尺或砝码等产品，电子工业中常用以制做 IC的脚架(Leed Frame)。与另一种铁钴镍合金Kovar齐名。将 Invar充做中层而于两表面再压贴上铜层，使形成厚度比例为20/60/20之综合金层板。此板之弹性模数很低，可做为某些高阶多层板的金属夹心(Metal Core)，以减少在 X、Y方向的膨胀，让各种SMD锡膏焊点更具可靠度。不过这种具有夹心的多层板其重量将很重，在Z方向的膨胀反不易控制，热胀过度时容易断孔(见左图)。此金属夹心板后来又有一种替代品“ 铜”(MoCu;70/30)板，重量较轻，热胀性亦低，但价格却较贵。
13、Core Material内层板材，核材（铜泊、基材板及其规范）
指多层板之内层薄基板或一般基板，除去外覆铜箔后之树脂与补强材部份。
14、Dielectric Breakdown Voltage 介质崩溃电压（铜泊、基材板及其规范）
由两导体及其间介质所组成的电场，当其电场强度超过该介质所能忍受的极限时(即两导体之电位差增大到了介质所能绝缘的极限)，则将迫使通过介质中的电流突然增大，此种在高电压下造成绝缘失效的情形称为“介质崩溃”。而造成其崩溃的起码电压称为“介质崩溃电压 Dielectric Breakdown Voltage”，简称“溃电压”。
15、Dielectric Constant，ε，介质常数（铜泊、基材板及其规范）
是指每“单位体积”的绝缘物质，在每一单位之“电位梯度”下所能储蓄“静电能量”(Electrostatic Energy)的多寡而言。此词尚另有同义字“透电率”(Permittivity日文称为诱电率)，由字面上较易体会其中含义。当绝缘板材之“透电率”愈大(表示品质愈不好)，而两逼近之导线中有电流工作时，就愈难到达彻底绝缘的效果，换言之就愈容易产生某种程度的漏电。故绝缘材料的“介质常数”(或透电率)要愈小愈好。目前各板材中以铁氟龙(PTFE)，在 1 MHz频率下所测得介质常数的
2.5 为最好，FR-4 约为 4.7。
16、Dielectric Strength 介质强度（铜泊、基材板及其规范）
指导体之间的介质，在各种高电压下仍能够维持正常绝缘功能，而尚不致出现“崩溃”，其所能维持的“最高电压”(Dielectric Withstand Voltage)称为“介质强度”。其实也就是前述“溃电压”的另一种说法而已。
17、Dielectric 介质（铜泊、基材板及其规范）
是“介电物质”的简称，原指电容器两极板之间的绝缘物，现已泛指任何两导体之间的绝缘物质而言，如各种树脂与配合的棉纸，以及玻纤布等皆属之。
18、Double Treated Foil 双面处理铜箔（铜泊、基材板及其规范）
指电镀铜箔除在毛面(Matte Side)上进行纯铜小瘤状及锌化处理，以增加附着力外,并于光面上(Drum Side)也进行此种瘤化处理，如此将可使多层板之内层铜面不必再做黑化处理，并使尺寸更为安定，附着力也更好。但成本却比一般单面处理者贵了很多。
19、Drum Side 铜箔光面（铜泊、基材板及其规范）
电镀铜箔是在硫酸铜液中以高电流密度(约 1000 ASF),于不锈钢阴极轮(Drum)光滑的“钛质胴面”上镀出铜箔，经撕下后的铜箔会有面向镀液的粗糙毛面，及紧贴轮体的光滑胴面，后者即称为“Drum Side”。
20、Ductility 展性（铜泊、基材板及其规范）
在电路板工业中是指铜箔或电镀铜层的一种物理性质，是一种平面性的扩展能力，与延伸性(Elongation)合称“延展性”。一般铜层展性的测法，是在特定的设备上以液压方式由内向外发生推挤力量，令某一圆面铜箔向上鼓起突出，而测其破裂前的最高高度，即为其展性的数值。此种展性试验称为“Hydralic Buldge Test”液压鼓出试验。
21、Elongation 延伸性，延伸率（铜泊、基材板及其规范）
常指金属在拉张力(Tension)下会变长，直到断裂发生前其已伸长的部份，所占原始长度之百分比，称为延伸性。
22、Flame Point自燃点（铜泊、基材板及其规范）
在无外来之明焰下，指可燃物料在高温中瞬间引发同时自燃之最低温度。
23、Flammability Rate 燃性等级（铜泊、基材板及其规范）
及指电路板板材之耐燃性的难燃性的程度。在按既定的试验步骤（如UL-94或NEMA的LI1-1988中的7.11所明定者）执行样板试验之后，其板材所能达到的何种规定等级而言。实用中此字的含意是指”耐燃性”等级。
24、G-10 （铜泊、基材板及其规范）
这是出自 NEMA (National Electrical Manufacturers
Association，为美国业界一民间组织)规范“LI 1-1989”1.7
节中的术语，其最直接的定义是“由连续玻纤所织成的玻纤布，与环氧树脂粘结剂(Binder)所复合而成的材料”。对于其“板材”品质而言，该规范指出在室温中需具备良好的机械强度，且不论在干湿环境中，其电性强度都要很好。G-10 与 FR-4在组成上都几手完全相同，其最大不同之处就是在环氧树脂配方中的“耐燃”(Flame Resist or Retardent)剂上。G-10 完全未加耐燃剂，而FR-4 则大约加入 20％ 重量比的“溴”做为耐燃剂，以便能通过 LI-1-1989以及 UL-94 在 V-0 或 V-1级的要求。一般说来，所有的电路板客户几乎都对耐燃性很重视，故一律要求使用 FR-4板材。其实有得也有失，G-10 在介质常数及铜皮附着力上就比 FR-4 要好。但由于市场的需求关系，目前 G-10 几乎已经从业界消失了。
25、Flexural Strength 抗挠强度（铜泊、基材板及其规范）
将电路板基材板，取其宽１吋，长2.5~6吋（按厚度而定）的样片，在其两端下方各置一支点，在其中央点连续施加压力，直到样片断裂为止。迫使其断裂的最低压力强度称为抗挠强度。此抗挠性强弱的表达，以板材之单位截面积中所能承受的力量，做为强度单位居要（Lbin2）。抗挠强度是硬质基板材料之重要机械性质之一。此术语又可称为Flexural Yield Strength挠屈强度，其试验条件如下： 标示 宽度 长度 支点 施力 厚度 (吋) (吋) 跨距 速度 (吋) (吋) (吋/分) 0.030or
0.031 1 2.5 0.625 0.025 0.060or
0.062 1 3 1 0.026 0.090or
0.093 1 3.5 1.5 0.040 0.120or 0.125 1 4 2 0.053 0.240or
0.250 0.5 6 4 0.106
26、HTE(High Temperature Elongation) 高温延伸性（铜泊、基材板及其规范）
在电路板工业中，指电镀铜皮(ED Foil)在高温中所展现的延伸性。凡 0.5 oz或 1 oz 铜皮在 180℃中，其延伸性能达到 2.0％ 及 3.0％ 以上时，则可按IPC-CF-150E 归类为 HTE-Type E 之类级。
27、Hydraulic Bulge Test 液压鼓起试验（铜泊、基材板及其规范）
是对金属薄层所具展性(Ductility)的一种试验法。所谓展性是指在平面上 X及 Y 方向所同时扩展的性能 (另延伸性或延性 Elongation，则是指线性的延长而已)。这种“液压鼓起试验”的做法是将待试的圆形金属薄皮，蒙在液体挤出口的试验头上，再于金属箔上另加一金属固定环，将金属箔夹牢在试验头上。试验时将液体由小口强力挤出，直接压迫到金属箔而迫其鼓起，直到破裂前所呈现的“高度值”，即为展性好坏的数据。
28、Hygroscopic 吸湿性（铜泊、基材板及其规范） 指物质从空气中吸收水气的特性。
30、Lamination Void 压合空洞（铜泊、基材板及其规范）
指完工的基板或多层板中，某些区域在树脂硬化后，尚残留有气泡未及时赶出板外，最后终于形成板材之空洞。此种空洞存在板材中，将会影响其结构强度及绝缘性。若此缺陷不幸恰好出现在钻孔的孔壁上时，则将形成无法镀满的破洞(Plating Void)，容易在下游组装焊接时形成“吹孔”而影响焊锡性。又 Lamination Void 则常指多层压合时赶气不及所产生的 “空洞”。
31、Laminate(s) 基板、积层板（铜泊、基材板及其规范）
是指用以制造电路板的基材板，简称基板。基板的构造是由树脂、玻纤布、玻纤席,或白牛皮纸所组成的胶片(Prepreg)做为粘合剂层。即将多张胶片与外覆铜箔先经叠合，再于高温高压中压合而成的复合板材。其正式学名称为铜箔基板CCL(Copper Claded Laminates)。
33、Major Weave Direction主要织向（铜泊、基材板及其规范）
指纺织布品之经向 (Warp)，也就是朝承载轴所卷入或放出的布长方向，亦称为机械方向。
34、Mat 席（铜泊、基材板及其规范）
在电路皮工业中曾用于 CEM-3(Composite Epoxy Material)的复合材料，板材中间的 Glass Mat 即为席的一种,是一种玻璃短纤在不规则交叉搭接下而形成的“不织布”，再经环氧树脂的含浸后，即成为 CEM-3 之板材。
35、Matte Side 毛面（铜泊、基材板及其规范）
在电路板工业中系指电镀铜箔(ED Foil) 之粗糙面。是在硫酸铜镀液中以高电流密度(1000 ASF 以上)及阴阳极近距离下(0.125 吋),在其不锈钢大转胴的钛面上所镀出的铜层。其面对药水的铜面，从巨观下看似为无光泽的粗毛面，微观下却呈现众多锥状起伏不平的外表。为了增加铜箔与底材之间的固着力起见，这种粗糙铜面还需再做更进一步的瘤化后处理，例如镀锌(Tw Treatmant,呈灰色)或镀黄铜(Tc Treatment,呈深黄色)，更呈现许多圆瘤叠罗汉状之外形(如上右图),统称为“Matte Side”。而 ED Foil 其密贴在转胴之另一面，则称为Shiny Side 光面或 Drum Side 胴面。
36、Minor Weave Direction次要织向（铜泊、基材板及其规范） 是织布类其纬向(Fill)的另一说法，适常纬向纱数比经向要少。
37、Modulus of Elasticity 弹性系数（铜泊、基材板及其规范）
在电路板工业中，是指基材板的相对性强韧度而言。当欲施加外力将基板试样予以压弯至某一程度时，其所需要的力量谓之“弹性系数”。通常此数值愈大时表示其材质愈脆。
38、Nominal Cured Thickness 标示厚度（铜泊、基材板及其规范）
是指双面铜箔基板或多层板，当采用某种特定树脂及流量的胶片 (Prepreg)，轻压合硬化后所呈现的平均厚度，用以当成参考者，称“标示厚度”。
39、Non-flammable 非燃性（铜泊、基材板及其规范）
是指电路板之耐燃板材当其接近高温的火花(Spark)或燃着的火焰(Flame)时，尚不致被点燃引起火苗，但并不表示其不具燃烧性(Combustible)。也就是说板材仍然在高温中会被缓缓燃烧，但却不会出现明亮的火苗火舌的情形。
40、Paper Phenolic纸质酚醛树脂（板材）（铜泊、基材板及其规范）
是单面板基材的种主成分。其中的白色牛皮纸称为Kraft Paper (Kraft在德文中是强固的意思)，以此种纸材去吸收酚醛树脂成为半硬化的胶片，再将多张胶片压合在一起，便成为单面板的绝绿基材，通称为Paper Phenolic。
41、Phenolic酚醛树脂（铜泊、基材板及其规范）
是各电路板基材中用量最大的热固型(Thermosetted)树脂，除可供单面板的铜箔基板用途外，也可做为廉价的绝缘清漆。酚醛树脂是由酚(Phenol)与甲醛(formalin)所缩合而成的。其所交联硬化而成的树脂有Resole及Novolac两种产品，前者多用于单面板的树脂基材。
42、Reinforcement补强物（铜泊、基材板及其规范）
广义上是指任何对产品在机械力量方面能够加强的设施，皆可称为补强物。在电路板业的狭义上则专指基材板中的玻璃布、不织布，或白牛皮纸等，用以做为各类树脂的补强物及绝缘物。
43、Resin Coated Copper Foil背胶铜箔（铜泊、基材板及其规范）
单面板的孔环焊垫因无孔铜壁做为补强，在波焊中除予应付铜箔与基板间，因膨胀系数不同而出现的分力外，还要支持零件的重量与振动，迫使其附着力必须比正常铜箔毛面的抓地力还要更强才行。因而还要在粗糙的棱线毛面上另外加铺一层强力的背胶，称为“背胶铜箔”。近年来多层板不但孔小线细层次增加，而且厚度也愈来愈薄，于是乃有新式增层法 (Build Up Process) 的出现。背胶铜箔对此新制程极为方便，这种已有新意义的旧材料特称之为“RCC”。
44、Resin Rich Area树脂丰富区，多胶区（铜泊、基材板及其规范）
为了避免铜箔毛面上粗糙瘤状的钉牙，与介质常数较高的玻纤布接触，而让密集线路间的漏电 (CAF,Conductive Anodic Filament)得以减少起见，业者刻意在铜箔的毛面上先行加涂一层背胶，以达上述之目的。这种背胶的成份与基材中的树脂完全相同，使得铜箔与玻纤布之间的胶层(俗称Butter Coat)，比一般由胶片所提供者更厚，特称为Resin Rich Area。
45、Resin Starved Area树脂缺乏区，缺胶区（铜泊、基材板及其规范）
指板中某些区域，其树脂含量不足，未能将补强玻纤布或牛皮纸完全含浸，以致出现局部缺乏树脂或玻纤布曝露的情形。或在压合作业时，由于胶流量过大，致其局部板内胶量不足，亦称为缺胶区。
46、Resistivity电阻系数，电阻率（铜泊、基材板及其规范）
指各种物料在其单位体积内或单位面积上阻止电流通过的能力。亦即为电导系数或导电度(Conductivity)之倒数。
47、Substrate底材, 底板（铜泊、基材板及其规范）
是一般通用的说法，在电路板工常中则专指无铜箔的基材板而言。
48、Tape Casting带状铸材（铜泊、基材板及其规范） 是一种陶瓷混合电路板(Hybrid)其基材板之制造法，又称为 Slip
Casting。系采湿式浇涂而成型的长带状薄材，由陶瓷所研细与调制的液态泥膏(Slurry)，经过一种精密控制的扁平出料口(Doctor Blade)，挤涂于载体上成为带状湿材，经烘干后即得各种尺寸的原材(厚度5～25mil)，经切割、冲孔与金属化之后即得双面板，也可将各薄层瓷板压合与烧结成为多层板。
49、Teflon铁氟龙（铜泊、基材板及其规范）
是杜邦公司一种碳氟树脂的板材，即聚四氟乙烯(PTFE Poly-Tetra-Fluoro-Ethylene) 类。此种树脂之介质常数甚低，在 1 MHz下测得仅 2.2 而已，即使再与介质性质不佳的玻纤布去组成板材 (如日本松下电工的R4737)，尚可维持在2.67，仍远低于FR-4的4.5。此种介质常数很低的板材，在超高频率(3GHz～30GHz)卫星微波通信中，其讯号传送所产生的损失及杂讯等都将大为减少，是目前其他板材所无法取代的特点。不过Teflon 板材之化性甚为迟钝，其孔壁极难活化。在进行PTH之前，必须要用到一种含金属钠的危险药品Tetra Etch，才能对Teflon孔壁进行粗化，方使得后来的化学铜层有足够的附着力，而能继续进行通孔的流程。铁氟龙板材尚有其他缺点，如Tg很低 (19℃)，膨胀系数太大(20ppm/℃)等，故无法进行细线路的制作。幸好通信板对布线密度的要求，远逊于一般个人电脑的水准，故目前尚可使用。
50、Thermal Coefficient of Expansion(TCE) 热膨胀系数（铜泊、基材板及其规范） 指各种物质每升高1℃所出现的膨胀情形，但以CTE的简写法较为正式。
51、Thermomechanical anyalysis(TMA)热机分析法（铜泊、基材板及其规范）
是一种利用温度上升而体积发生变化时，测量其微小线性膨胀的分析方法。例如取少量的板材树脂粉末，即可利用TMA法分析其Tg点之所在。
53、Thin Copper Foil薄铜箔（铜泊、基材板及其规范）
铜箔基板表面上所压附(Clad)的铜皮，凡其厚度低于 0.7 mil [0.002 m/m 或0.5 oz]者即称为Thin Copper Foil。
54、Thin Core薄基板（铜泊、基材板及其规范）
多层板的内层板是由“薄基板”所制作，这种如核心般的Thin Lminates，业界习惯称为 Thin Core，取其能表达多层板之内板结构，且有称呼简单之便。
55、UL Symbol“保险业试验所”标志（铜泊、基材板及其规范） U.L.是 Underwriters Laboratories，INC.
的缩写，这是美国保险业者，所共同出资组成的大型实验及试验机构。成立于1894年，现在美国各地设有五处试
验中心，专对美国市场所销售的各种商品，在其“耐燃”及“安全”两方面把关。但UL对产品本身的品质好坏却从不涉入，很多业者在其广告资料中常加入“品质合乎UL标准”等字样，这是一项错误也是“半外行”者所闹的笑话。远东地区销美的产品，皆由UL在加州Santa Clara的检验中心管辖。以电路板及电子产品来说，若未取得UL的认可则几乎无法在美国市场亮相。UL一般业务有三种，即： (1)列名服务(Listing)；(2)分级服务(Classification)；(3)零组件认可服务(Recognition)。通常在电路板焊锡面所加注板子本身的制造商标记(Logo)，及向UL所申请的专用符记等，皆属第三类服务，其标志是以反形的R字再并入 U 字而成的记号。又UL对各种工业产品，皆有文字严谨的成文规范管理其耐燃性。与PCB有关的是：“ UL 94 ”(Test for Flammability燃性试验)，与“ UL 796 ”(PCB印刷电路板与耐燃性)。
56、Voltage Breakdown(崩)溃电压（铜泊、基材板及其规范）
是指板子在层与层之间，或板面线路之间的绝缘材料，要能够忍耐不断增大的电压，在一定秒数内不致造成绝缘的失效，其耐压的上限数值谓之“溃电压”。正式的术语应为“介质可耐之电压”(Dielectric Withstanding Voltage)。其测试方法在美军规范MIL-P-55110D的4.8.7.2节中谈到，板材须能耐得住1000 VDC经30秒的考验。而商用规范 IPC-RB-276的 3.12.1节中也规定，Class 2的板级应耐得住 500VDC经30秒的挑战； Class 3板级也须耐得住1000 VDC历经 30秒的试炼。另外基板本身规范中也有“溃电压”的要求。
57、Volume resistivity体积电阻率（铜泊、基材板及其规范）
也就是所谓的“比绝缘”(Specific Insulation)值，指在三维各1cm的方块绝缘体上，自其两对面上所测得电阻值大小之谓也。按MIL-S-13949/4D(1993.8.16公布)中规定(实做按IPC-TM-650之2.5.17.1节之规定)：* 经湿气处理后，板材“体积电阻率”之下限为106 megohm-cm*经高温(125℃)处理后，板材“体积电阻率”之下限为103 megohm-cm
58、Water Absorption吸水性（铜泊、基材板及其规范）
指基板板材的“吸水性”，按MIL-S-13949/4D中规定，各种厚度的FR级板材 (即NEMA同级代字之 FR-4)，其等吸水性之上限各为： 20 mil ~31 mil:0.8% max 32 mil ~62 mil:0.35% max 63 mil ~93 mil:0.25% max 94 mil ~125 mil:0.20% max 126 mil ~250 mil:0.13% max
所测试须按IPC-TM-650之 2.6.2.1法去进行；即试样为2吋见方，各种厚度的板材边缘须用400号砂纸磨平。试样应先在105~110℃的烤箱中烘1小时，并于干燥器中冷却到室温后，精称得到“前重”(W1)。再浸于室温的水中(23±1℃)24小时，出水后擦干又精称得“后重”(W2)。由其增量即可求得对原板材吸水的百分比。板材的“吸水性”不可太大，以免造成在焊接高温中的爆板，或造成板材玻纤束中迁移性的“漏电”，或“阳极性玻璃束之漏电”(CAFConductive Anodic Filament)等问题。
59、Watermark水印（铜泊、基材板及其规范）
双面板之基板板材中 (Rigid Double Side；通常有8层7628的玻纤布)，在第四层玻纤布的“经向”上，须加印基板制造商的“标志”(Logo)。凡环氧树脂为耐燃性之FR-4者，则加印红色标志，不耐燃者则加印绿色标志，称为“水印”。故双面板可从板内的“标志”方向，判断板材的经纬方向。
60、Yield Point屈服点，降 (ㄒㄧㄤˊ) 伏点（铜泊、基材板及其规范）
对板材施加拉力使产生弹性限度以外而出现永久性的拉伸变形，此种外来应力的大小，或板材抵抗变形的弹性极限，谓之屈服点。后者说法亦可以Yield Strength“屈伏强度”做为表达。还可说成是弹性行为 ( Elastic Behavior ) 的结束或塑性行为 (Plastic Behavior)的开始，即两者之分界点。CEM Composite Epoxy Material ;
环氧树脂复合板材FR-4双面基材板是由 8张 7628的玻纤布，经耐燃性环氧树脂含浸成胶片，再压合而成的常用板材。若将此种双面板材中间的6张玻纤布改换成其他较便宜的复合材料，而仍保留上下两张玻纤布胶片时，则在品质及性能上相差大，但却可在成本上节省很多。目前按 NEMA LI 1-1988之规范，对此类 CEM 板材的规范只有两种，即CEM-1与 CEM-3。其中CEM-1两外层与铜箔直接结合者，仍维持两张 7628玻纤布，而中层则是由“纤维素” (Cellulose)含浸环氧树脂形成整体性的“核材” (Core Material)。 CEM-3则除上下两张 7628 外，中层则为不织布状之短纤玻纤席，再含浸环氧树脂所成的核材。
CIC Copper Invar Copper ; 铜箔层／铁镍合金层／铜箔层是一种限制板材在X及Y方向的膨胀及散热的金属夹心层 (Metal Core)。
CTE Coefficiency of Thermal Expansion ; 膨胀系数(亦做TCE) ED Foil Electro - Deposited Copper Foil ;电镀铜箔
FR-4 Flame Resistant Laminates ; 耐燃性积层板材FR-4是耐燃性积层板中最有名且用量也是最多的一种，其命名是出自NEMA规范LI101988中。所谓“FR-4”，是指由“玻纤布”为主干，含浸液态耐燃性“环氧树脂”做为结合剂而成胶片，再积层而成各种厚度的板材。其耐燃性至少要符合UL 94的 V-1等级。NEMA在“ LI 1-1988”中除了FR-4之外，耐燃性板材尚有： FR-1、FR-2、FR-3 (以上三种皆为纸质基板)及 FR-5 (环氧树脂) 。至于原有的FR-6板材现已取消(此板材原为Polyester树脂)。
HTE High Temperature Elongation ; 高温延伸性 (铜箔) 电镀铜箔在 180℃高温中进行延伸试验时，根据IPC-MF-150F之规格，凡厚度为 0.5 oz及1oz者，若其延伸率在 2% 以上时，均可称为THE铜箔。
RA Foil Rolled Annealed Copper Foil; 压延铜箔(用于软板) UTC Ultra Thin Copper Foil ; 超薄铜皮(指厚度在0.5 oz以下者)
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