专利名称：芯片转移方法及设备专利类型：发明专利
发明人：王瑞勇,冯翔,杨瑞智,尤杨,邱云申请号：CN201710204004.5申请日：20170330公开号：CN107068593A公开日：20170818
摘要：本发明公开一种芯片转移方法及设备，属于芯片转移技术领域。芯片转移设备包括：对合组件和压合组件，对合组件用于分别与源基板的第一板面以及目标基板的第一板面接触，并控制源基板的第二板面和目标基板的第二板面相对设置；压合组件用于向源基板的第一板面和目标基板的第一板面施加压力，使源基板的第二板面上的芯片与目标基板的第二板面压合；其中，任一基板的第一板面和第二板面为相对的板面。本发明解决了芯片转移效率较低的问题，提高了转移效率。本发明用于芯片转移。
申请人：京东方科技集团股份有限公司,北京京东方显示技术有限公司
地址：100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号
国籍：CN
代理机构：北京三高永信知识产权代理有限责任公司
代理人：滕一斌
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