发布网友 发布时间:2022-04-20 07:55
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热心网友 时间:2023-06-26 21:30
这个问题比较大!
看你关心什麼参数,应用在什麼地方。需要测试的很多。在此列举做的一些测试!
若要可靠应用最重要的还是重载下的温升测试,外壳平均温度及结温波动最大温度均不能超过Tjmax;其次还有一些相关的保护测试测试其响应是否够快,是否可以保护住IGBT,应用不能超多其SCSOA及RBSOA。例如过压保护,Vpeak测量,过流保护,短路保护,过温保护等。另外还需要考量IGBT的寿命主要体现在温度冲击对内部晶圆焊锡的物理形变,导致IGBT损坏。当然还有驱动方面的测试,你的驱动电源的能力是否够用,驱动电压波形是否良好,幅值是否过高(饱和电流过大)或过低(损耗增加)等。
具体可以参考下,FUJI,Infineon,MIT,semikron的应用手册上面有详细的介绍。
个人见解,不知道能不能帮到您!若有问题可以则时一起讨论!