发布网友 发布时间:2022-04-23 17:39
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热心网友 时间:2023-07-02 08:03
常见的光转发模块 有:200/300pin,XENPAK,以及X2/XPAK 等。
可插拔性:热插拔和非热插拔封装形式:SFP、GBIC、XFP、Xenpak、X2、1X9、SFF、200/3000pin、 XPAK传输速率: 传输速率指每秒传输比特数,单位Mb/s 或Gb/s。
光收发一体化模块主要功能是实现光电/电光变换,包括光功率控制、调制发送,信号探测、IV 转换以及限 幅放大判决再生功能,此外还有防伪信息查询、TX-disable 等功能,常见的有:SFP、SFF、SFP+、GBIC、 XFP 、1x9等。
光模块产品涵盖了以下主要速率:低速率、百兆、千兆、2.5G、4.25G,4.9G,6G,8G,10G和40G。
热心网友 时间:2023-07-02 08:03
光模块的详细分类:
按照速率分:以太网应用的100Base(百兆)、1000Base(千兆)、10GE
SDH应用的155M、622M、2.5G、10G
按照封装分:1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP,各种封装见
1×9封装——焊接型光模块,一般速度不高于千兆,多采用SC接口
SFF封装——焊接小封装光模块,一般速度不高于千兆,多采用LC接口
GBIC封装——热插拔千兆接口光模块,采用SC接口
SFP封装——热插拔小封装模块,目前最高数率可达4G,多采用LC接口
XENPAK封装——应用在万兆以太网,采用SC接口
XFP封装——10G光模块,可用在万兆以太网,SONET等多种系统,多采用LC接口 按照激光类型分:LED、VCSEL、FP LD、DFB LD 按照发射波长分:850nm、1310nm、1550nm等等
按照使用方式分:非热插拔(1×9、SFF),可热插拔(GBIC、SFP、XENPAK、XFP)