内电层和底片均是正片设置，过孔要避开内电层。我现在的效果是图1，请问如何设置可以达到图2的效果。
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上图的小圆是孔径的大小吗？如果是，则对于绝大多数PCB制造厂来说，图一与图二效果其实是一样的，因为他们工具处理的第一步就是删独内层的孤立PAD，以避免制造过程中因钻孔或线路偏位造成短路。
如果要达成图二效果，只需要将内层此处设置为隔离即可。追问请问在哪里设置？
