铜制品电镀工艺
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发布时间：2022-04-19 20:54
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时间：2023-09-04 03:42
电镀铜是用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底，修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。电镀铜中的铜具有良好的导电性和机械性能，容易活化，与其它金属镀层形成良好的的金属—金属间键合，从而就能获得镀层间良好的结合力。
电镀铜工艺就是指在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜，以提供足够的导电性/厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷。
作用
1）作为孔的化学沉铜层的加厚层，通过全板镀铜达到厚度5-8微米，称为加厚铜。
2）作为图形电镀锡或镍的底层，其厚度可达20-25微米，称为图形镀铜。
4 原理图
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时间：2023-09-04 03:42
电镀铜工艺，指在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜，以提供足够的导电性/厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷。
电镀铜工艺过程：预镀镍→清洗→镀铜→清洗→出光→清洗→钝化或氧化→清洗→下挂具→清除保护物→除氢→检验→油封。
热心网友
时间：2023-09-04 03:42
不知你要镀什么镀层，只能说说镀前处理方面的问题。铜件镀前一般要经过除油、腐蚀、活化等工序。除油可以手工蘸洗衣粉擦拭除油，可也在除油剂溶液中化学除油或电解除油，除油剂一般含有磷酸三钠、碳酸钠、少量氢氧化钠、表面活性剂等成分，也有市售的成品除油剂。腐蚀一般在*中进行，或在铬酐溶液中进行。活化是在镀前用稀硫酸浸渍。铜件可以直接电镀镍，如果镀铬，最好是镀镍后再镀，如果镀金、银，也最好镀镍后进行。
