中国芯片水平到什么程度了？
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发布时间：2022-03-27 16:34
共9个回答
懂视网
时间：2022-03-27 20:55
芯片封测肯定是有技术含量的。芯片即集成电路，集成电路（英语：integrated circuit，缩写作 IC），或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。
集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。
热心网友
时间：2022-03-27 18:03
说到芯片，肯定有很多人认为中国的芯片产业和发动机一样难。过去，中国近90%的芯片产品是从国外进口的。仅去年一年，中国芯片进口总规模就达到2322亿美元，远远超过石油进口规模。那么，可能会有很多朋友问，我们是一个伟大的国家，很难被这个小小的芯片所迷惑？美国和国外芯片产业有什么不同？21世纪最有价值的东西是什么？也许更多的朋友会大声说出来，精力充沛！事实上，能源作为现代社会的稀缺资源，已经被越来越多的国家所重视。许多国家已经开始从国外进口石油、天然气等能源资源，以保护本国长期使用这些资源。
有几个芯片要设计。前端设计产业链无非是每个IP核心。在这方面，国内很多企业也在自主发展，水平也有很大提高。前端设计是后端。这个小编辑没碰过。我只知道在后端设计中使用的软件是国内外的。后端设计完成后，进行仿真验证。经过基本验证后，就可以制作胶卷了。如果没有问题，我们可以大量生产！最薄弱的环节：高端集成电路设计能力企业大致可分为三类：设计企业、集成电路制造企业和封装测试企业。所谓上游企业实际上是集成电路设计企业，它将系统、逻辑和性能的设计要求转化为具体的物理布局。中间的企业是做晶圆铸造的，承接这些集成电路的设计、制作芯片。然后转移到产业链下游企业进行封装测试和芯片组装，使产品大部分芯片的IC设计是在塑料底座上集成大量的微电子元件，其中可能包括晶体管、电阻器、电容器、二极管等。中国严重依赖进口集成电路的很大一部分原因是中国企业在高端集成电路设计方面落后。由于我国芯片产业起步较晚，技术上的劣势比较明显，生产出来的芯片比较粗糙，质量无法保证。
这里还涉及两个问题，一是芯片晶圆制造，二是封装。我们通常看到的电路板上的黑块是封装后的芯片。我国晶圆生产能力和工艺落后于国外*企业。毕竟，国内在这方面的起步比较晚。而且很难赶上一段时间。包装技术一般国产，生产能力也一般。不久前，一家屏幕制造商生产的一种产品被包装成芯片。最后，由于我国包装水平和生产能力较差，由的Sunmoon公司生产。
如今，我国“龙芯”系列芯片取得了重大突破，特别是在航天领域。目前，我国卫星全部采用国产芯片，制造业芯片对进口的依赖性正在下降。一旦中国在这方面做出努力，全球微芯片市场将发生巨大变化。俄媒称：中国在微芯片领域的雄心，加上巨额资金作为后盾，美国在该领域多年的主导地位将难以自保。无论现在处于什么水平，中国都不缺资金、人才和市场。它真正缺少的是多一点时间！我相信没有什么是中国人不能玩的！一旦中国企业变得更强，这将是外国企业衰落的开始！
热心网友
时间：2022-03-27 19:21
在这里我简单讲一下国内芯片行业的发展现状，用一句话总结就是“整体差距明显，在细分行业有所突破，仍处于追赶阶段”。
芯片是一个非常庞大的行业，从材料、设备到设计、制造、封测，各个环节均有较高的技术含量。 其中技术门槛最低的是封测，这块我们已经接近世界领先水平。 在设计方面，我们的手机处理器、低端MCU、指纹识别等多个细分领域实现了突破，存储芯片等多个领域正在尝试突破，但与欧美日韩的整体差距仍然很大。在制造领域，中芯国际刚刚实现了14nm制程的量产，与台积电、三星的仍然差了两个世代，还需要继续追赶。
在半导体设备上，除了技术含量最高的光刻机，我们已经基本都可以制造了，只不过稳定性可能和先进国家有些差距。在材料方面，未来替代的空间还很大，还需要继续发展。如今中国“龙芯”系列芯片已经获得不小突破，尤其是在航天领域，目前我国卫星均采用国产芯片，对于该制造工业芯片的进口依赖程度在日渐减少。
中国在该领域一旦发力，全球微芯片市场将发生翻天覆地的变化。俄罗斯媒体称：中国在微芯片领域的雄心，加上庞大的资金作为后盾，美国在该领域多年的霸主地位将难以自保。不管现在是什么水平，中国现在不缺钱不缺人才不缺市场，真正缺的是稍多的时间！我相信没有中国人玩不转的东西！一旦中国企业走强将是外国企业走向衰落的开始。
热心网友
时间：2022-03-27 20:56
提到芯片，肯定有不少人觉得中国芯片领域和发动机一样的硬伤。我国以前有接近九成的芯片产品是依靠进口国外产品的，单单去年一年，我国的芯片进口总规模就达到了2322亿美元，远超过了石油的进口规模，那么，可能会有很多朋友问，我们泱泱大国，难道会被这小小的芯片给难住？我们与国外芯片产业相比，究竟差在哪？ 21世纪什么最值钱？可能更多的朋友会大声的说出，能源！的确，能源作为现代社会的稀缺资源，早已经受到越来越多国家的重视，很多国家也开始纷纷从国外进口石油、天然气等能源资源，从而保护自己国内的这些资源的使用时间能够变长。
设计芯片就要分好几块。前端设计产业链无非就是各个ip核，这方面国内很多公司也在自主研发，水平也在大幅度提高。前端设计完了就是后端，这个小编没接触过，只知道后端设计用的软件是国外的，国产的也有。后端设计完了以后就是仿真验证，验证基本过了就可以做流片了。流片没问题了就可以大批量做了！最薄弱环节：高端IC设计能力 企业，可以被大致分为设计企业、IC制造企业和封装测试企业三种，我们平常所谓的上游企业实际上就是IC设计企业，这类公司把系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图。
这里也涉及到了俩问题，第一是芯片晶圆制造、第二是封装。咱们平时见到的电路板里面的一个个黑色的方块就是封装后的芯片。晶圆制作国内无论从产能还是制程上面都要落后国外*企业一截，毕竟国内这方面起步的比较晚。而且一时半会也很难赶上。封装技术国内做的也一般，产能也一般。前一阵有一家做屏幕厂家的产品里面一个芯片做封装最后由于国内是封装水平和产能实在不行就给日月光做了。
如今中国“龙芯”系列芯片已经获得不小突破，尤其是在航天领域，目前我国卫星均采用国产芯片，对于该制造工业芯片的进口依赖程度在日渐减少。中国在该领域一旦发力，全球微芯片市场将发生翻天覆地的变化。俄罗斯媒体称：中国在微芯片领域的雄心，加上庞大的资金作为后盾，美国在该领域多年的霸主地位将难以自保。不管现在是什么水平，中国现在不缺钱不缺人才不缺市场，真正缺的是稍多的时间！我相信没有中国人玩不转的东西！一旦中国企业走强将是外国企业走向衰落的开始！
热心网友
时间：2022-03-27 22:47
中国芯片比囯际水平差3O年左右，如果美国真想制裁中国，卡死芯片，中国许多企业就夸了！
热心网友
时间：2022-03-28 00:55
我觉得中国的芯片发展还是比较好的，但是和一些国家还是有一定的差距。
热心网友
时间：2022-03-28 03:20
我觉得中国芯片的水平其实是挺高的了，因为已经自己研究出来了。
热心网友
时间：2022-03-28 06:01
现在我们中国的芯片是非常厉害的，在全世界也是一流水平。
热心网友
时间：2022-03-28 08:59
现在中国的芯片技术已经快接近上世界的。领先水平了。
