LED铝基板有哪些散热特征
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发布时间：2022-04-26 07:12
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时间：2022-06-25 03:23
LED散热铝基板，一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，而LED结面温度、发光效率及寿命之间的关系。
依据不同的封装技术，其散热方法亦有所不同：
散热途径说明：
1. 从空气中散热
2. 热能直接由System circuit board导出
3. 经由金线将热能导出
4. 若为共晶及Flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出)
一般而言，LED晶粒(Die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基板上(Substrate of LED Die)而形成一LED晶片( chip)，而后再将LED 晶片固定于系统的电路板上(System circuit board)。因此，LED可能的散热途径为直接从空气中散热(如图三途径1所示)，或经由LED晶粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板 至大气环境的速率取决于整个发光灯具或系统之设计。
