光模块1*9、SFF、GBIC、SFP、XFP、SFP+、QSFP+和X2、XENPAK封装类型有什么不一样？
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发布时间：2022-04-26 01:30
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热心网友
时间：2023-10-03 11:18
1×9封装
焊接型光模块，一般速率有52M/155M/622M/1.25G，多采用SC接口
SFF封装
SFF光模块焊接小封装光模块，一般速率有155M/622M/1.25G/2.25G/4.25G，多采用LC接口
GBIC封装
GBIC光模块热插拔千兆接口光模块，采用SC接口
SFP封装
SFP光模块是一种小型可插拔光模块，目前最高数率可达155M/622M/1.25G/2.125G/4.25G/8G/10G，通常与LC跳线连接。欧深特SFP光模块又包含了百兆SFP、千兆SFP、BIDI SFP、CWDM SFP和DWDM SFP，每一款光模块都经过了严格的兼容性测试，确保产品的可靠性、稳定性，全面兼容各品牌交换机等设备。
XFP封装
10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口
SFP+封装
SFP+光模块的外形和SFP光模块是一样的，只是支持的速率可以达到10G，常用于中短距离的传输。和XFP光模块相比，SFP+内部没有CDR模块，所以SFP+的体积和功耗都比XFP小。
QSFP+封装
QSFP+光模块是一种四通道小型可热插拔光模块，支持与MPO和LC光纤跳线连接，相比SFP+光模块尺寸更大。
X2、XENPAK封装
X2、XENPAK光模块多应用与万兆以太网，通常与SC跳线连接，X2光模块由XENPAK光模块的标准演变而来，由于XENPAK光模块安装到电路板上时需要在电路板上开槽，实现较复杂，无法实现高密度应用，X2光模块经过改进后体积只有XENPAK的一半左右，可以直接放到电路板上，因此适用于高密度的机架系统和PCI网卡应用。
资料信息参考:http://www.ousent.com/NewsStd_407.html
热心网友
时间：2023-10-03 11:18
封装模式，使用场景，速率不一样。
像我们常出的SFP/SFP+/QSFP+是1.25G/10G/40G速率的光模块，常用语数据中心中使用。
