100分！哪位高手给我讲下AMD的CPU各系列的档次和推出时间的先后？
发布网友
发布时间：2022-04-26 04:36
共4个回答
热心网友
时间：2023-10-06 04:11
给你补充下K8和K10的区别
首先3核/4核的是属于K10,但K8/K10属于自然过渡
也就是接口差不多,能用K8的主板,理论上能用K10
实际上很多也是可以的
这和当初的K5/K6都是SOKCET 7接口
还有INTEL的P2和部分P3接口兼容一样
但AMD 的K7到K8则完全是一个变革,接口变了
还有从32位进化到了位
全是自己打的，自己也是那个时代过来人
楼上是复制的并且不齐全(K8这些就没有)
AMD从386时代就开始了
那时候AMD的386／486／586（也就是K5）
是和INTEL兼容并且名称一样的386／486这些名称
没有获得专利，AMD性价比更高，同时期的CYRIX这些虽然便宜
性能就差太多了
INTEL还是属于最贵最好的
K5之后是K6，K6加入了MMX指令集，对抗INTEL
的奔腾MMX
K6之后是K6－2，对抗INTEL的奔腾II
之后还有K6－3，但很短命（成本高，性能提高小）
然后就是K7了，这个产品线很长
先有雷鸟和其低端毒龙
然后是速龙XP
接着推出的是巴顿核心的速龙，2级缓存提高到512K
巴顿2500＋超3200＋成为一代经典（我最近也入手了）
同时还推出了对应的低端32位闪龙
之后就进入K8时代
经历了754／939／直到现在的AM2（940）／AM2＋／AM3
K8也自然向K10过渡了
中间的产品线也很长，推出过过个核心U
754的没有双核产品
939的最大也就到双核3800＋左右
AM2的现在正在流行中．．．3核／4核也渐渐开始普及了
热心网友
时间：2023-10-06 04:12
呵呵，要求很高嘛！！
我给你查找了下资料，应该是你想要的部分！
1.K5
技术特征:
发布时间:1996年3月
制造工艺:0.5微米(后期换用0.35微米)
工作电压:3.5V(后期为2.9V / 3.3 V)
核心频率:75 - 133MHz
前端总线:50 - 66MHz
一级缓存:16+8KB
晶体管数:约430万只
接口类型:PGA Socket 5/7 (296pin)
K5具有6条流水线，包含六个功能单元，融合了部分RISC处理器的特性。技术指标出众，但由于AMD推广不利，错过了与Pentium竞争的先机。
2.K6系列
2.1.K6
技术特征:(开发代号Little Foot)
发布时间:1997年4月
制造工艺:0.35微米(后期换用0.25微米)
工作电压:2.2 / 3.3V
核心频率:166 - 300MHz
前端总线:66MHz
一级缓存:KB
指 令 集:MMX
晶体管数:约880万只
接口类型:Socket 7
收购了NexGen后，AMD在NX686基础上研发了k6处理器。一级缓存达到了KB，并在随后更新中加入了MMX指令集和用0.25微米制成。不过Pentium MMX每周期可以执行两条MMX指令，而K6只能执行一条。
2.2.K6-2
技术特征:
发布时间:1998年
制造工艺:0.25微米
工作电压:2.2 / 3.3V (移动版本为1.9 / 3.3V)
核心频率:233 - 550MHz
前端总线:66 / 100MHz
一级缓存:KB
指 令 集:MMX、3D Now!
晶体管数:约950万只
接口类型:CPGA Socket 7
K6-2最大的改进是增加了支持3D加速的3DNow!指令集，同时还支持100MHz外频，与VIA等厂商支持AGP插槽的主板相配合，组成了价格低廉但是性能却可以和PentiumII平台相比的Super7平台。
2.3.K6-3
开发代号为SmoothTeeth的K6-3算是AMD仓促应对PentiumII的产品，相比K6-2将二级缓存扩展为全速512KB，结合主板上的缓存构成*缓存结构。但浮点性能提升有限，且价格较高。随后针对移动市场发布的K6-2+、K6-3+因为应用了0.18微米制程，具备100MHzFSB和节电技术，在低端市场较受欢迎。
3.Athlon(k7)系列
3.1.Athon
技术特征:
发布时间:1999年6月23日
核心代号:Pluto / Orion / Magnolia / Thunderbird
制造工艺:0.25 / 0.18 微米
工作电压:1.6 -1.8V
核心频率:500 - 1000MHz
前端总线:200MHz(DDR)
一级缓存:128KB
二级缓存:512KB(1/2,2/5,1/3速)
指 令 集:MMX、增强型3DNow!
晶体管数:约2200万
接口类型:SlotA
K7是AMD非常成功的一个处理器系列，官方名称是Athlon，中文译音速龙。
K7采用了AlphaEV6总线，支持DDR的FSB，一级缓存和不重叠。拥有10级整数管线和15级浮点管线，并且具备三个完整的并行超标量结构。
首代Athlon的性能就非常出色，但是由于配套芯片组的缺乏造成叫好不叫座的情况。随后AMD多次对核心进行调整，并也返回到Socket插槽形式。缺点是发热量大并缺乏完善的过热保护机制外。
3.2.AthonXP
技术特征:
核心代号:Palomino / Thoroughbred / Barton / Thorton
制造工艺:0.18 / 0.13 微米
工作电压:1.65 -1.75V
核心频率:1.4 - 2.2GHz
前端总线:266 / 333 / 400MHz(DDR)
一级缓存:128KB
二级缓存:256 / 512KB
指 令 集:MMX、3DNow!、SSE
晶体管数:约3750 / 5430万
接口类型:OPGA SocketA(462pin)
从Palomino核心开始k7被重新命名为AthlonXP，并启用了PR标示，针对上一代的缺点增加了温控电路，并逐步降低功耗。引入SSE指令集，改进数据预取有效提高缓存TLB的命中率。从Thoroughbred核心开始换用0.13微米制成，Thoroughbred分A0和B0两个版本，后者超频能力较强。
到2003年发布的Barton核心，是Athlon系列的第七代，主要变化是FSB升到400MHz，并具备512KB的二级缓存扩展。Barton的最高主频为2.2GHz，PR标示为3200+。最后发布的还有一款Thorton核心，简化为256KB缓存，只有266MHzFSB。
3.3.AthlonMP / Duron / Sempron
这三款处理器均为Athlon的衍生版本，其中AthlonMP支持多处理器，应用于高性能工作站。Duron，中文名称"钻龙"，俗称"毒龙"，则针对Celeron的低端处理器，核心代码依次有Spitfire、Morgan、Morgan。依赖K7架构的优势，以及128KB+KB的缓存配置，不俗的超频能力，Duron在低端市场上抢走了Celeron不小的份额。该系列处理器在2004年停产。
Sempron，中文名称"闪龙"，是AMD的低端处理器，首批绝大多数产品是Thorton核心的K7，只有一款使用的是Barton核心，再后来变过渡为K8架构。
怎么样？符合你的要求吗？希望你能给我100分！
热心网友
时间：2023-10-06 04:12
为了这100分，我来试试。
首先看这个网页，是中关村AMD的U的报价。
http://cpu.zol.com.cn/131/1316308.html
首先分为闪龙，速龙和翼龙三种。档次是依次向上的。
闪龙双核现在比速龙双核的二级缓存要少，是影响u性能的 ，具体影响多少只有用过才知道的。
速龙 X2 4850e(散) 双核 2.5G/1MB/65nm/45W
速龙 X2 4850e(盒) 双核 2.5G/1MB/65nm/45W
速龙 X2 5400+(散) 双核 2800MHz/1MB/65nm
速龙 X2 6000+(散) 双核 3000MHz/2MB/90nm
速龙 X2 7750(黑盒) 双核 2700MHz/2MB/65nm
比较以上的几个就大概知道了 ，散代表散装，盒代表盒装，差别就是是否原装的风扇。e代表低功耗，只有45w的功耗，代表位的处理器，X2代表双核，现在很少见到单核卖的，4850，6000等数字是代表主频的，可以换算的，具体怎么算的我不会 。1MB和2MB代表二级缓存，65nm和90nm代表制造工艺，最新的为45nm，在翼龙处理器上使用的。还有黑盒就是不锁倍频的，可以方便超频使用的处理器。
Phenom 8450(盒) 三核 2100MHz/1.5MB/65nm
Phenom 9750(盒) 四核 2400MHz/2MB/65nm
Phenom II X3 710(盒) 三核 2600MHz/8MB/45nm
翼龙分为一和二，一代一般为65nm的制造工艺，二代为45nm的制造工艺。
上市的时间具体的我不知道了，08年的主流制造工艺是65nm的，09年的主流制造工艺是45nm，大概能推算出上市时间来。
热心网友
时间：2023-10-06 04:13
一楼虽然是复制的，但是已经很清楚了。最近工作忙啊，呵呵，没什么时间详细地去自己写，抱歉了。
多谢楼主的邀请，有问题可以再给我留言。
