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根据LED的生产流程,可以把行业分成上游外延片生长、中游芯片制造和下游芯片封装三个产业链。
上游外延片生长为LED的关键技术,附加值也最大。单晶片是衬底,目前使用较多的是蓝宝石。利用不同材料可以在衬底基板上成长不同材料层的外延晶片,现有的规格大小是2 寸及3 寸的外延晶片,厚度很薄就像平面金属一般,之后供中游使用。